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  2. 基于comsol multiphysics软件平台,模拟金属板在通电情况下表面温度分布及固体形变。-Comsol multiphysics-based software platform to simulate the case of metal surface temperature in the power distribution and solid deformation.
  3. 所属分类:Windows Develop

    • 发布日期:2017-03-30
    • 文件大小:73.45kb
    • 提供者:陈福美
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