本应用指南针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan™ -3E FPGA，讨论了低成本、四至六层、 大批量印刷电路板 (PCB) 的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性 (SI) 因素对低层数 PCB 布局的影响。-Application Guide for the FT256 1 mm BGA package, Spartan ™-3E FPGA, the discussion of the low-cost, four to six, high-