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  1. Protel99_Feng_Zhuang

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  2. 这不是源码,这是Protel99SE版本的 通用器件封装库,很多朋友在寻找-source, which is Protel99SE generic version of the device packaging for many friends in the search for
  3. 所属分类:单片机(51,AVR,MSP430等)

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:56.46kb
    • 提供者:guoj
  1. gaopin_channel_pcb

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  2. 雷达高频接收机,通道板硬件原理图,PCB图以及器件封装库,开放工具为protel99se,密码111111。-high-frequency radar receiver, plate hardware diagram, PCB drawings of the device packaging. protel99se open tools, password 111111.
  3. 所属分类:嵌入式/单片机编程

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:69.86kb
    • 提供者:吴飞
  1. szdlcr

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  2. 数字电路的串扰分析在数字电路设计领域,串扰是广为存在的,如PCB板、器件封装(Package)、连接器(Connector)和连接电缆(Cable)。而且随着信号速率的提高和产品外形尺寸越来越小,数字系统总的串扰也急剧增加。过大的串扰会影响到系统的性能,甚至可能引起电路的误触发,导致系统无法正常工作-digital circuit crosstalk analysis in the field of digital circuit design, crosstalk is widely exis
  3. 所属分类:单片机(51,AVR,MSP430等)

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:230.15kb
    • 提供者:alex
  1. Texas_Instruments

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  2. 德州仪器器件封装描述,ddb格式,protel 99se版本
  3. 所属分类:其他嵌入式/单片机内容

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:451.26kb
    • 提供者:yuyongchuan
  1. ARM资料包

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  2. 软件包 LPC2000_I2CLPC2000微控器I2C软件包[ZIP] LPC2104模拟总线软件包[ZIP] uCOS-II V2.52在LPLPC2000C系列ARM微控制器上的启动代码[ZIP] LPC213x SSI通讯实验[ZIP] 原理图 ISP1181B与LPC2214接线原理图[PDF] ISP1160与LPC2214接线原理图[PDF] ARM微控制器与以太网控制芯片连接电路图[PDF] LPC210x 与
  3. 所属分类:微处理器(ARM/PowerPC等)

    • 发布日期:2009-07-09
    • 文件大小:4.82mb
    • 提供者:redskier
  1. SAMSUNGSC32440.rar

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  2. SAMSUNG SC32440针脚封装说明,自己画PCB可以用也可以了解下开发板的器件封装,none
  3. 所属分类:Other Embeded program

    • 发布日期:2017-03-30
    • 文件大小:15.52kb
    • 提供者:alan
  1. TI器件的封装库(包括原理图库和PCB库)

    1下载:
  2. TI器件的封装库(包括原理图库和PCB库),TI device package library [including the principles of library and PCB library]
  3. 所属分类:单片机(51,AVR,MSP430等)

    • 发布日期:2017-03-02
    • 文件大小:464.88kb
    • 提供者:lmm
  1. SSOP-28

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  2. ssop-28的器件封装,还有些特殊器件的封装结构。-ssop-28 of the device package, and some special device packaging structure.
  3. 所属分类:SCM

    • 发布日期:2017-03-22
    • 文件大小:8.48kb
    • 提供者:yqnqin
  1. pad

    0下载:
  2. cadence软件下自作的焊盘文件,常用的器件的封装,包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻,插针等器件-cadence software, made under the self-pad file, commonly used in the device package, including 0805 0603 1206 1608 vga exclusion, pins and other devices。
  3. 所属分类:Embeded-SCM Develop

    • 发布日期:2017-03-24
    • 文件大小:13.21kb
    • 提供者:zyc
  1. pcb

    1下载:
  2. PCB技术大全-protel元件封装库 及其详细的介绍了PCB的基本所用到的器件-PCB Book-protel technology package and its components in detail the basic introduction of the PCB used by the device
  3. 所属分类:SCM

    • 发布日期:2017-04-07
    • 文件大小:3.28kb
    • 提供者:赵珂
  1. xzdfzk

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  2. PCB封装与原理图封装。比如大家常用的一些器件的原理图及封装都有。-Packaging and PCB schematic
  3. 所属分类:SCM

    • 发布日期:2017-05-18
    • 文件大小:4.67mb
    • 提供者:tanghong
  1. yuanqijian

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  2. 介绍了各种元器件的封装图,是绘制PCB很好的资料,详尽介绍了常用元器件的封装。-Describes the various components of the package diagram is very good information on PCB drawing, detailed descr iptions of the common components of the package.
  3. 所属分类:Embeded-SCM Develop

    • 发布日期:2017-03-29
    • 文件大小:400.45kb
    • 提供者:licui
  1. PHILIPSARM

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  2. 飞利浦系列ARM设计资料,包括祥光的器件封装,软件包,应用,原理图等-Philips ARM series of design information, including Yoshimitsu device package, packages, applications, schematics, etc.
  3. 所属分类:SCM

    • 发布日期:2017-05-20
    • 文件大小:5.53mb
    • 提供者:linjianwei
  1. C8051F340_i2c

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  2. I2C(Inter-Integrated Circuit)总线是由PHILIPS公司开发的两线式串行总线,用于连接微控制器及其外围设备。是微电子通信控制领域广泛采用的一种总线标准。它是同步通信的一种特殊形式,具有接口线少,控制方式简单,器件封装形式小,通信速率较高等优点。C8051F340内嵌此总线。本程序是i2c总线控制的示例驱动程序。-I2C (Inter-Integrated Circuit) bus developed by PHILIPS two-wire serial bus for
  3. 所属分类:SCM

    • 发布日期:2017-03-22
    • 文件大小:6.54kb
    • 提供者:pyg
  1. library

    0下载:
  2. Altium designer 中常用的器件封装库文件,器件库文件,很适合大家使用。-Altium designer commonly used device package library file, device library file, it is suitable for everyone to use.
  3. 所属分类:Other Embeded program

    • 发布日期:2017-11-14
    • 文件大小:2.54mb
    • 提供者:yanglonglong
  1. 雷达高频接收机

    0下载:
  2. 雷达高频接收机,通道板硬件原理图,PCB图以及器件封装库
  3. 所属分类:嵌入式/单片机编程

    • 发布日期:2013-08-12
    • 文件大小:69.82kb
    • 提供者:fukang668
  1. altium_designer

    0下载:
  2. 这是AD6.9画电路板时一些常用的一元器件封装,对于初学者来说,可以省去一些自己画封装的麻烦-This is one of some commonly used AD6.9 draw circuit board components encapsulation, for starters, you can save some of my paintings encapsulation of trouble
  3. 所属分类:SCM

    • 发布日期:2017-04-10
    • 文件大小:1.28mb
    • 提供者:何恒盛
  1. 常用晶振器件图SCH

    1下载:
  2. 常用的有源晶振封装库和原理图库,AD环境。(AD environment commonly used active crystal package library and schematic library)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2018-01-08
    • 文件大小:1kb
    • 提供者:FTB1021
  1. AD封装库

    0下载:
  2. 可以在Altium Designer上使用的常用器件封装库(Common device packaging libraries that can be used on Altium Designer)
  3. 所属分类:嵌入式/单片机/硬件编程

    • 发布日期:2018-05-02
    • 文件大小:3.79mb
    • 提供者:Wolfalone
  1. Altium-常用3D封装库(Step)【常用贴片篇】

    1下载:
  2. 一些常用厂家器件的3D封装库,仅用于参考学习,不可作为商业用途(3D Packaging Library of some commonly used devices)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2021-01-26
    • 文件大小:15.98mb
    • 提供者:feilong.tian
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