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BasicNANDSourceCode
- AT91SAM 系列微控制器的NAND Flash支持代码 描述怎样将NAND Flash和AT91SAM 系列微控制器连接起来。-AT91SAM Series Microcontrollers the NAND Flash support code describes how to NAND Flash and AT91SAM Series Microcontrollers link.
HCS08FLASHEEPROM
- 在HCS08微控制器上使用FLASH存储器模拟EEPROM，带书籍的说明！
USB97C223Firmware
- U盘控制器USB97C223的固件代码,对2kPAGE NAND FLASH 有很好的支持.
FLASHcontrollercode
- NAND FLASH控制器源代码（测试通过）
ARM资料包
- 软件包 LPC2000_I2CLPC2000微控器I2C软件包[ZIP] LPC2104模拟总线软件包[ZIP] uCOS-II V2.52在LPLPC2000C系列ARM微控制器上的启动代码[ZIP] LPC213x SSI通讯实验[ZIP] 原理图 ISP1181B与LPC2214接线原理图[PDF] ISP1160与LPC2214接线原理图[PDF] ARM微控制器与以太网控制芯片连接电路图[PDF] LPC210x 与
S3C2440_CN_PDF.rar
- 整理好的最全的S3C2440中文资料，包含18章节。如下：第1章 产品概述 第2章 处理器工作模式 第5章 内存控制器 第6章 Nand Flash控制器 第7章 时钟与电源管理 第8章 直接存储器存取 第10章 PWM及定时器 第11章 UART 第14章 中断控制器 第16章 ADC和触摸屏接口 第17章 实时时钟 第18章 看门狗定时器 第19章 MMC/SD/SDIO控制器 第20章 IIC总线接口 第21章 IIS总线接口 第22章 SPI（串行外围设备接
STM32_I2C
- STM32系列32位闪存微控制器基于突破性的ARM Cortex™ -M3 内核... 这是它的一个I2C的例子-STM32 family of 32-bit Flash microcontrollers based on the breakthrough ARM Cortex
nand
- S3C2440下的NANDFLASH测试源码，ADS下的源码！对需要了解2440NANDFLASH控制器和NANDFLASH基本操作原理的兄弟很有帮助！-S3C2440 under NANDFLASH test source, ADS under the source! On the controller and the necessary know 2440NANDFLASH basic operation principle NANDFLASH brothers and helpful!
1.Brochure_and_Flyer
- ARM Cortex-M3驱动的32位闪存微控制器介绍及芯片选型指南-ARM Cortex-M3-driven 32-bit Flash Microcontroller Selection Guide Introduction and chips
3.User_Manual
- 3. User Manual --- --- --- --- --- --- ----- STM32F10xxx系列微控制器用户手册 3.1 Reference Manual -------------------------------- STM32F10xxx系列微控制器的存储器和外设参考手册 3.2 Programming Manual ------------------------------ STM32F10xxx闪存编程手册 3.3 Firmware ------
LPC2460
- NXP半导体围绕16/32位的ARM7TDMI-S CPU内核来设计LPC2420/LPC2460微控制器，该CPU内核带有实时调试接口，包含JTAG和嵌入式跟踪。LPC2420/LPC2460微控制器没有Flash。LPC2460能够执行32位ARM和16位Thumb指令。LPC2420/LPC2460支持这两种指令集意味着工程师可以针对性能或代码大小，在子程序级下选择优化他们的应用。当内核在Thumb状态下执行指令时，它可将代码规模降低超过30 ，性能的损失却很小；而在ARM 状态下执行指
STM32F103xCDE
- 中等容量增强型，32位基于ARM核心的带64或128K字节闪存的微控制器USB、CAN、7个定时器、2个ADC 、9个通信接口-Medium-capacity enhanced, 32-bit ARM core-based 64 or 128K bytes of flash memory with a microcontroller USB, CAN, 7 timers, 2 ADC, 9 communication interfaces
realboard-v1.1.1-demo
- rbs3c2440.exe是s3c2440开发板模拟器，目前能够支持的外设，覆盖了s3c2440的基本功能： 1. 5个时钟和一个看门狗 2. 中断控制器，支持时钟/看门狗中断，串口收发中断，IIC中断等 3. 串口(Demo版本仅支持UART0和UART1)，包括FIFO模式和非FIFO模式 4. IIC控制器 5. 电源管理(PWM) 6. Nand/Nor Flash控制器 7. LCD控制器 8. SD卡控制器 9. Touch/AD
STM32-512K-Chinese-Flyer-MAY-2008
- STM32系列32位闪存微控制器使用来自于ARM公司具有突破性的Cortex-M3内核，该内核是专门设计于满 足集高性能、低功耗、实时应用、具有竞争性价格于一体的嵌入式领域的要求。Cortex-M3在系统结构上 的增强，让STM32受益无穷；Thumb-2® 指令集带来了更高的指令效率和更强的性能；通过紧耦合的嵌套 矢量中断控制器，对中断事件的响应比以往更迅速；所有这些又都融入了业界领先的功耗水准。-Using the STM32 family of 32-bit Flash
adStar_STK_schematic_v2.0
- adstar单片机,集成DRAM,集成FLASH,集成LCD控制器,多路串口,NAND接口,简化版原理图 -adstar microprocessor, intergeted DRAM, flash, lcd controller, multi uart controller, nand controller, the schematic of simple development board
adStar_Datasheet_Brief_v043
- adstar单片机,集成DRAM,集成FLASH,集成LCD控制器,多路串口,NAND接口,芯片手册-datasheet of adstar microprocessor. the chip intergeted DRAM ,flash, lcd controller, multi uart controller, nand controller,
LPC11C24
- 业界首款内嵌易用型on-chip CANopen驱动器的整合式高速CAN实体层收发器与微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为独特的系统级封装解决方案，整合TJF1051 CAN收发器的LPC11C22和LPC11C24在低成本的LQFP48封装中达成完整CAN功能。-32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller 16/32 kB flash, 8 kB SRAM C_CAN
STM32F10xxx_flashProgram
- 本编程手册介绍了如何烧写STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器的闪存存 储器。为方便起见，在本文中除特别说明外，统称它们为STM32F10xxx。 STM32F10xxx内嵌的闪存存储器可以用于在线编程(ICP)或在程序中编程(IAP)烧写。 在线编程(In-Circuit Programming – ICP)方式用于更新闪存存储器的全部内容，它通过JTAG 、 SWD协议或系统加载程序(Bootloader) 下载用户应用程序到微控制
STM32F103xCDE_DS_CH_V5
- STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE 参照2009年3月 STM32F103xCDE 数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/87 增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器 USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口-STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE reference to the March 2009 STM32F103xC
stm32_datasheet_CN
- 本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 ，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含 各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。 技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明，这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括：产品 的基本配置( 如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等) ，管脚的数量和分配，电气特性，封 装信