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  3. 所属分类:HardWare Design

    • 发布日期:2017-05-16
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    • 提供者:zcwl
  1. 常用晶振器件图SCH

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  2. 常用的有源晶振封装库和原理图库,AD环境。(AD environment commonly used active crystal package library and schematic library)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2018-01-08
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    • 提供者:FTB1021
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  2. 一些常用厂家器件的3D封装库,仅用于参考学习,不可作为商业用途(3D Packaging Library of some commonly used devices)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2021-01-26
    • 文件大小:15.98mb
    • 提供者:feilong.tian
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