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  1. ic数字后端流程

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  2. 集成电路后端设计流程讲解
  3. 所属分类:波变换

    • 发布日期:2011-04-30
    • 文件大小:637719
    • 提供者:659294898
  1. dangonghujiaojieshouji

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  2. 接收部分以超大规模AM/FM立体声收音集成芯片CXA1238S为主体,灵敏度、镜像抑制、信噪比等各项性能指标均达到设计要求;音频功率放大器采用集成芯片LM386,电压放大倍数最大为200。-Receive part of ultra-large-scale AM/FM stereo radio IC CXA1238S as the main body, sensitivity, image rejection, signal to noise ratio and other performanc
  3. 所属分类:Special Effects

    • 发布日期:2017-04-09
    • 文件大小:1171
    • 提供者:李伟
  1. gdsii-toolbox-master

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  2. 可以利用MATLAB编写GDSII图形文件,GDSII是一种时序提供格式,用于设计工具、计算机和掩膜制造商之间进行半导体物理制板的数据传输。得以普遍应用,成为半导体工业最常用的文件格式。在成为工业标准之前,GDSII最初始于GE Calma公司。GDSII格式对分布于每一个制作层的电路单元进行全面描述。这种格式是基于二进制的独立平台。电路单元可包含诸如多晶硅(两维域),连线和其他用于分级设计的单元件。(The program can be used to write GDSII format f
  3. 所属分类:2D图形编程

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