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  1. temperature_gradient

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  2. 矩形平板在温度梯度变化下的近场动力学模拟(Rectangular Plate Subjected to Temperature Gradient)
  3. 所属分类:仿真建模

    • 发布日期:2020-10-10
    • 文件大小:3kb
    • 提供者:panden
  1. bimaterial_strip

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  2. 双材料条在均匀温度变化下的近场动力学模拟(A bimaterial strip is subjected to a uniform temperature change)
  3. 所属分类:仿真建模

    • 发布日期:2021-03-08
    • 文件大小:3kb
    • 提供者:panden
  1. ansys多道焊仿真

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  2. ansys多道焊仿真,利用高斯移动热源,平板焊接的温度场模拟
  3. 所属分类:仿真建模

  1. ansys pingban-gaosi

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  2. 使用高斯移动热源模拟平板焊接过程,得到焊接的温度场与应力场分布(Simulated plate welding process)
  3. 所属分类:仿真建模

    • 发布日期:2020-04-06
    • 文件大小:1kb
    • 提供者:xueyu0409
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