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  1. cooling

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  2. 有限元的 温度场模拟 可以模拟杯子的降温过程-Finite element simulation of the temperature field of the cooling process can be simulated cup

  3. 所属分类：Other systems

    • 发布日期：2017-05-18
    • 文件大小：4.62mb
    • 提供者：tht

  1. temperature-field

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  2. 铸造过程中温度场的描述的仿真模拟，可以写到文件中-Casting process described temperature field can be written to a file

  3. 所属分类：Other systems

    • 发布日期：2017-12-11
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    • 提供者：xixili215

  1. abaqus子程序

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  2. 用于在abaqus热传导分析温度场模拟中的子程序。添加热源改变场变量。

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  1. abaqus子程序

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  2. 添加移动热源，生死单元。abaqus温度场模拟，通过USDFLD改变材料状态参数，赋予材料不同状态下的材料属性

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