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搜索资源列表

  1. Bluetooth_Core_Specification_v1[1].2

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  2. 蓝牙核心规范,涵盖了从物理层,链路层到HCI层的各层协议.-Bluetooth Core Specification, covering from the physical layer, link layer to the HCI protocol layer on each floor.
  3. 所属分类:Communication

    • 发布日期:2017-05-25
    • 文件大小:8.04mb
    • 提供者:liaorx
  1. iWRAP_Update_Client

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  2. how to use the bluetooth module in the HCI layer
  3. 所属分类:Project Design

    • 发布日期:2017-06-14
    • 文件大小:21.91mb
    • 提供者:John Swiss
  1. SouthKorea101007

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  2. 蓝牙模块\蓝牙芯片ROK 101 007在蓝牙语音系统中的应用,单片机通过HCI指令驱动-Bluetooth modules \ Bluetooth chip, South Korea 101 007 in the Bluetooth audio system, the application of order-driven microcontroller through the HCI
  3. 所属分类:Project Design

    • 发布日期:2017-03-30
    • 文件大小:127.7kb
    • 提供者:wenda
  1. 9301_ds_0

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  2. EM9301超低功耗蓝牙控制芯片demo设计资料以及HCI控制指令-EM9301 ultra-low power consumption bluetooth control chip design data
  3. 所属分类:File Formats

    • 发布日期:2017-04-02
    • 文件大小:709.38kb
    • 提供者:赵崇
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