机房布置 一般来说，国际信息通信标准是随着科学技术的发展，逐步修订、完善的。综合布线系统也是随着新技术的发展和新产品的问世，逐步完善而趋向成熟。我们在设计智能化建筑物PDS期间，要提出并研究近期和长远的需求是非常必要的。目前，国际上各综合布线产品都只提出15年质量保证体系，并没有提出多少年投资保证。为了保护建筑物投资者的利益，我们可采取 “总体规划，分布实施，水平布线尽量一步到位”。主干线大多数都设置在建筑物弱电井，更换或扩充比较省事；水平布线是在建筑物的天花板内或管道里，施工费比初始投资的材料

3d sic三维堆叠集成电路（3D-SIC）主要采用过硅通孔技术来实现模块在垂直方向上的互连，但是硅通孔在制造过程或绑定后阶段都有可能出现失效，导致整个芯片无法正常工作。我们针对绑定后阶段硅通孔，利用信号在导体中传输的不可逆性，在信号接收端增加反弹模块，通过在发送端施加两次不同测试激励，利用触发器和多路选择器将两次输出结果进行异或，来达到测试目的。在4x4硅通孔逻辑块中，硅通孔单元面积是45x45um2，180nm CMOS工艺下，实验结果表明，测试结构面积和测试平均功耗分别减少59.8%和18