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  1. yuan

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  2. 本系统由atmega16 为主控,用ds18b20为温度传感器,用PG160*128A液晶作为显示模块,实现时钟,测温,贪吃蛇小游戏等功能功能。-The system consists of atmega16 for the master, as the temperature sensor with ds18b20 with PG160* 128A liquid crystal display module as to achieve the clock, temperature, Snake
  3. 所属分类:Project Manage

    • 发布日期:2017-04-02
    • 文件大小:754.55kb
    • 提供者:yuan
  1. 信号反弹作用下的3D-SIC过硅通孔的测试结构

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  2. 3d sic三维堆叠集成电路(3D-SIC)主要采用过硅通孔技术来实现模块在垂直方向上的互连,但是硅通孔在制造过程或绑定后阶段都有可能出现失效,导致整个芯片无法正常工作。我们针对绑定后阶段硅通孔,利用信号在导体中传输的不可逆性,在信号接收端增加反弹模块,通过在发送端施加两次不同测试激励,利用触发器和多路选择器将两次输出结果进行异或,来达到测试目的。在4x4硅通孔逻辑块中,硅通孔单元面积是45x45um2,180nm CMOS工艺下,实验结果表明,测试结构面积和测试平均功耗分别减少59.8%和18
  3. 所属分类:技术管理

    • 发布日期:2013-03-07
    • 文件大小:1.16mb
    • 提供者:yang_kael
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