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430硬件资料
- 430的硬件知识，望对大家们有很大用处啊 MSP430单片机硬件知识(1) MSP430单片机是TI公司1996年开始推向市场的超低功耗微处理器，另外他还集成了很多模块功能，从而使得用一片MSP430 芯片可以完成多片芯片才能完成的功能，大大缩小了产品的体积与成本。如今，MSP430单片机已经用于各个领域，尤其是仪器仪表、监测、医疗器械以及汽车电子等领域。
VK1S68C 兼容替代 AIP1628，价格更低，单价更低
- 产品型号：VK1S68C 产品品牌：VINTEK/元泰/VINKA 封装形式：SSOP24 产品年份：新年份 主营LCD/LED液晶显示驱动IC，工程服务，技术支持，价格更具优势！ VK1S68C 是1/5～1/8 占空比的 LED 显示控制驱动电路。由 10 根段输出、4 根栅输出、3 根段/栅输出， 1 个显示存储器、控制电路、键扫描电路组成了一个高可靠性的单片机外圈 LED 驱动电路。串行数据通4 线串行接口输入到 VK1S68C采用 SSOP24L 的封装形式。 功能特点：
永嘉科技：瞄准TWS蓝牙耳机，带来革新入耳检测、敲击、滑条触摸
- 近年来，TWS耳机市场快速发展，用户量井喷！随之而来的是，消费者对产品的功能要求也越来越高，普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求，定制特殊化的产品，成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因素。永嘉微电科技专业定制触摸触控方案，也在这关键的时刻，为大家带来有意义的解决方案。 深圳市永嘉微电科技有限公司新出几款TWS蓝牙耳机触摸触控方案： 1：入耳检测触摸方案，替代原有光感+触摸，只需一颗触摸IC就可解决入耳检测，性能稳定，为用户节约成本，提高产品效益。以下是【苹果AirPods耳机】的
分析差分求解的流动模型方程
- 由于流动变量在节点之间的分布假设及推导离散化方程的方法不同，就形成有限差分法、有限元法或谱方法和有限体积法等。目前，数值方法中占主导地位的是有限体积法。
TR组件设计
- 本实用新型公开了一种用于有源相控阵雷 达中的新型超薄TR模块，主要解决了现有技术中 存在的微波板与子板之间采用排针式插接体积 大，同时水冷降温增大体积质量的问题。该模块 包括由TR腔体、前盖板和后盖板构成的壳体，设 置在TR腔体内的安装板，位于安装板两侧的微波 板与子板，开设在安装板上的过孔，设置在微波 板上的BTB连接器母座，与子板上的BTB连接器公 头，设置在TR腔体内的软基片，与软基片均连接 的绝缘子连接器和SMP连接器，多个设置在TR腔 体上的散热翅，以及设置在TR腔