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  1. 基于生死单元法的平板填充焊接温度场分析

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  2. 基于生死单元法的平板填充焊接温度场ANSYS模拟仿真，自动填充焊料的模拟仿真。(ANSYS simulation of temperature field and automatic filling of solder in plate filling welding based on life and death element method.)

  3. 所属分类：其他

    • 发布日期：2020-04-06
    • 文件大小：1kb
    • 提供者：dyj
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