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IC_design_flow
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a_block_with_several_functions_with_Verilog_HDL.ra
- Verilog是广泛应用的硬件描述语言,可以用在硬件设计流程的建模、综合和模拟等多个阶段。随着硬件设计规模的不断扩大,应用硬件描述语言进行描述的CPLD结构,成为设计专用集成电路和其他集成电路的主流。通过应用Verilog HDL对多功能电子钟的设计,达到对Verilog HDL的理解,同时对CPLD器件进行简要了解。 本文的研究内容包括: 对Altera公司Flex 10K系列的EPF10K 10简要介绍,Altera公司软件Max+plusⅡ简要介绍和应用Verilog HDL对多功能
ASIC
- ASIC完整设计实例,帮助初学者了解ASIC的设计流程-Complete ASIC design to help beginners understand the ASIC design flow
ASIC
- 一個完整ASIC流程的說明文件,讓你完全了解IC Design Flow-ASIC Flow Document
PILILED
- For pili light implement , with verilog design method.-In ASIC flow, use verilog to insted of 8051 ASM code design.
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- 本文介绍了基于标准单元库的深亚微米数字集成电路的自动化设计流程。此流程从 设计的系统行为级描述或 RTL 级描述开始,依次通过系统行为级的功能验证,设计综合,综合后仿真,自动化布局布线,到最后的版图后仿真。在-This article describes the standard cell library based on deep sub-micron digital IC design flow automation. This process from the design of sy
ASIC_Design_Flow_Tutorial
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ASIC_design_flow
- IC开发流程,深入浅出,迅速掌握IC设计,对IC设计形成概念-IC development process, a simple and quick to master the IC design, IC design concept formation
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- 利用synopsys作ASIC设计的流程,国外资料,对于ASIC数字设计者来说非常有帮助。-ASIC Design Flow Tutorial
HUAWEI-FPGA-design-guide
- 华为FPGA设计流程指南,本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用:系统的原型实现和ASIC的原型验证-Huawei FPGA design flow guide, the FPGA design tasks undertaken by in this sector are mainly two effects: the prototype implementation of the system and ASIC prototyping
physicalDesign
- IL2200ASIC Design Physical Implementation Styles ASIC Design Flow Floor and Power planning Placement Clock Tree Synthesis Routing Timing Analysis Verification and Ener
fpga-vs-asic-design-flow
- FPGA设计和ASIC设计流程以及它们之家的区别,对理解xilinx fpga设计有帮助。-FPGA design and ASIC design flow and the difference between them home, to understand xilinx fpga design help.
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- 编写本流程的目的是: 在于规范整个设计流程,实现开发的合理性、一致性、高效性。 形成风格良好和完整的文档。 实现在FPGA不同厂家之间以及从FPGA到ASIC的顺利移植。 便于新员工快速掌握本部门FPGA的设计流程。 由于目前所用到的FPGA器件以Altera的为主,所以下面的例子也以Altera为例,工具组合为 modelsim + LeonardoSpectrum/FPGACompilerII + Quartus,但原则和方法对于其他厂家和工具也是基本适用的。(The pu
ASIC Design Flow Tutorial
- Integrated Circuits are made from silicon wafer, with each wafer holding hundreds of die