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BGA
- 机器视觉软件开发库，功能是在ＢＧＡ自动定位上使用-machine vision software development bank, the BGA function is the use of automatic positioning
bga
- BGA封装详细介绍--Detailed descr iption of BGA packaging.
蓝牙耳机的参考电路图(BC4 BGA 6X6)
- 蓝牙耳机的参考电路图(BC4 BGA 6X6),Bluetooth headset reference circuit (BC4 BGA 6X6)
BGA_VIDEO.rar
- BGA焊接时芯片下落的视频，可以学习BGA是如何焊接的，难得的资料,BGA chip welding when the whereabouts of the video, BGA can learn how to weld, and unique information
BGA
- BGA封装的pcb布线要点word文档，蛮好的-BGA package, pcb layout elements, is useful
5509AZGG
- protel 下的 TI TMS320VC5509AZHH BGA封装库,加上些常用的如TSSOP28,以及TFT的接口插座封装库,自己用的希望对开发DSP 5509A的朋友有帮助.-Protel under Treasury TI TMS320VC5509AZHH BGA package, together with the more commonly used as TSSOP28, and TFT package socket interface library, with the hop
BGAlayout
- BGA 布线基础，基本的bga pcb设计要点-BGA cabling infrastructure, basic bga pcb design features
BGA(ballgridarray)
- BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31-BGA (ball grid array) display spherical contact, surfa
PCB0
- BGA PCB的机器视觉檢測 一个台湾的实际视觉识别项目的技术文档 耀文電子廠商委託案，其主要是要計算出電路版中孔的位置 先前設計:手動操作的程式。 更新：讓電腦來自動量測。 -BGA PCB testing machine vision a practical visual recognition of Taiwan s technical documentation project commissioned case Yaowen electronics
bga
- 作者收集了有关BGA图像处理的相关英文资料，供大家分享，请大家提出宝贵意见，-BGA authors collected data on the relevant image processing information in English for all to share, please put forward valuable suggestions, thank you
BGA
- BGA Binary Genetic Algorithm Matlab Code-BGA Binary Genetic Algorithm Matlab Code
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BGA1
- 本应用指南针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan™ -3E FPGA，讨论了低成本、四至六层、 大批量印刷电路板 (PCB) 的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性 (SI) 因素对低层数 PCB 布局的影响。-Application Guide for the FT256 1 mm BGA package, Spartan ™-3E FPGA, the discussion of the low-cost, four to six, high-
fengzhuang_BGA
- BGA的封装，ALTIUM DESIGNER 09-BGA package, ALTIUM DESIGNER 09
BGA
- 随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联， 提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积 上，典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且，BGA 焊球要比QFP 引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。 Altera 为高密度PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形 式占用的电路板面积不到标准BGA 封装
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- 采用图像识别定位技术,对BGA定位获取芯片中心位置-Positioning of the BGA by image
BGA_Guidelines
- BGA布线手册，很好，很强大！搞硬件的朋友可以-BGA layout，very good ！
BGA
- BGAintelFLASH技术资料，pdf文档-BGAintelFLASH technical information, pdf document
BGA
- 各种BGA（Ball Grid Array）（焊球阵列封装），封装的PCB封装(All kinds of BGA PCB)
BGA-SOLDERING
- BGA manual for soldering