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  1. RK27SDK_0722.瑞星微公司RK27XX系列芯片的SDK开发包

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  2. 瑞星微公司RK27XX系列芯片的SDK开发包,源码齐备,ADS1.20编译,在RK2706开发板上面验证过,跑起来就是一个功能完备的PMP。,Rising Micro-chip companies RK27XX Series SDK development kit, source code available, ADS1.20 compiler, in the development board RK2706 verified above, running is a full-featured
  3. 所属分类:微处理器(ARM/PowerPC等)

    • 发布日期:2016-01-25
    • 文件大小:26.28mb
    • 提供者:龚俊
  1. SMDK6400_WinCE6.0_FMD_B1937_0.071010_RC1

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  2. Samsung公司S3C6400芯片的BSP源码包,支持WinCE6.0,在samsung开发板上面验证通过。-Samsung Corporation S3C6400 chip BSP source package in support of WinCE6.0, in samsung authentication through the development board above.
  3. 所属分类:ARM-PowerPC-ColdFire-MIPS

    • 发布日期:2017-05-29
    • 文件大小:11.61mb
    • 提供者:龚俊
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