文件名称:Burn-way-of-Samsung-MCU-
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- 上传时间:2012-11-16
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三星烧片器OPENice i500,SK-1000
部分芯片,如70F4,7048,S3F84ZB
烧片时的接线方法。-Samsung burn film on OPENice i500, SK-1000 part of the chip, such as 70F4, 7048, S3F84ZB films of burning wiring.
部分芯片,如70F4,7048,S3F84ZB
烧片时的接线方法。-Samsung burn film on OPENice i500, SK-1000 part of the chip, such as 70F4, 7048, S3F84ZB films of burning wiring.
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三星仿真器的烧录器接线方法.doc
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