文件名称:Stimulation11111-
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- 上传时间：2012-11-16
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利用计算机推导出了主盐、还原剂、络合剂、pH值等主要因素与镀液稳定性及沉积速率的关联式,并借助于正交设计方法确定了最佳工艺.通过C语言编程实现了工业镀镍的计算机模拟.-Stimulation and Implementation of Technological Parameter Optimization for Chemical Nickel Plating by C language
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用C语言编程实现化学镀镍工艺优化和模拟(1).pdf
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