资源列表
移动边缘计算
- 关于移动编边缘计算的最新期刊。对研究这方面的同学有帮助,这是我最近看的,都是很好的文章,希望对你们有所帮助。(The latest journal on mobile edge computing. It is helpful to students who study this area. These are good articles that I have read recently. I hope it will be helpful to you.)
Attachments-freeworld
- emv arqc and arpc generator (writed in cN#)
德卡T10开发包
- 这开发文档为德卡T10开发包,附DLL,测试程序及开发文档
和泉指示灯选型手册
- 各种型号指示灯选型手册,用来进行电气元器件选型使用的。对于从事自动化设计工作的人员比较有帮助。
CRISP-DM
- 跨行业数据挖掘标准流程指南edition1,适用于非数据领域从业人员利用数据挖掘方法进行数据分析。
吴恩达机器学习讲义
- 里面涵盖了吴恩达机器学习的18份讲义,不用记笔记了。
ATGM336H-5N模块使用手册
- ATGM336H-5N模块使用手册 ATGM336H-5N模块使用手册
家电
- 家电维修,冰箱一级能效与二级能效的区别,具体介绍。
MDN-Browser-Compatibility-Report-2020
- MDN Browser Compatibility Report
ADS1274
- ADS1274+STM103xx的SPI驱动程序,
电阻的测量
- 惠斯通电桥测量电阻的基本方法及推荐使用的实际电路,高精度高可靠的实施电路,是基本理论知识的拓展。
应力测试基础知识讲解
- 随着电子产品小型化、高集成的不断进步,不可缺少重要贴装工艺也被广泛的使用,然而贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂,特别是无铅制程指令的实行,使得焊点的脆弱程度成倍的增加,更加加重了出现锡裂的风险,有的锡裂不会导致改元器件功能即时失效,所以后续的功能性测试等一系列测试不会检测出不良,可能咋产品装配或者出厂后保质期内出现功能失效,从而给加大企业经济成本,以及影响产品品牌的推广。 为了提前发现问题、避免损失,应该对PCB板做一个应变测试,把易于产生高压力的流程中最大应力测量出来,确定应力处