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Cadence Allegro元件封装制作流程
- 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
PID-Control
- PID控制说明手册，介绍PID控制原理-PID Control Toolset User Manual
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- commande robuste H infini d un véhicule électrique
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- 三一集团有限公司的基础笔试题，希望对大家有点帮助-Trinity Group Limited, based pen questions, we want a little help
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- MATLAB复杂网络的实现 主要是一些复杂网络的MATLAB程序-MATLAB complex network
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- 智能变电站的技术规范，对这个行业的人很有帮助-Intelligent Substation technical specifications of the industry were very helpful! !
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- bq769x0 3节串联至15节电池监控系列以及锂电池应用-Bq769x0 section 3 series to 15 battery monitor series, and lithium battery applications
4463-TCE20C868
- 4463-TCE20C868文档说明，请大家和我一起共同分享吧。-The 4463-TCE20C868 document, please share with me.
Android应用开发45
- Android应用
4G_LTE_MATLAB
- this document is a matlab lte mathworks that is a descr iption of new version of matlab that support lte network.
S5PV210 三星原厂开发板使用说明
- S5PV210三星原厂开发板使用说明+完整原理图适合各种MID设计参考-S5PV210 datasheet
removal-artifacts--EEG-
- 通过小波分析和独立分量分析来去除脑电信号中的运动伪迹，有很好的参考价值。-Wavelet analysis and independent component analysis to remove EEG motion artifact, a good reference value.(Robust removal of short-duration artifacts in long neonatal EEG recordings using wavelet-enhanced ICA and