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  1. allegro_pcb_rf_ds

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  2. cadence 进行pcb设计很不错的参考书籍-how to use cadence to design pcb
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-05-06
    • 文件大小:598.25kb
    • 提供者:hu
  1. mobileUK

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  2. I believe that technology has the capacity to fundamentally improve people’s lives, and improve the world in which we live.We are now two years into what my company have called the ‘Digital Decade’.We think that by 2010 a combination of hardware
  3. 所属分类:行业发展研究

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:597.92kb
    • 提供者:张海
  1. self_optization_cluster

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  2. its a paper for clustering algo
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-05-02
    • 文件大小:597.92kb
    • 提供者:ashu
  1. Simulation-of-numerical-distance-relays

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  2. Numerical Relays Documents
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-05-02
    • 文件大小:597.1kb
    • 提供者:rkcpardis
  1. abdelal_g_ETD

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  2. PhD dissertation for damage of composites
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-03-29
    • 文件大小:596.89kb
    • 提供者:gasser
  1. p2p

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  2. 对P2P网络技术以及几种匿名通信技术的研究现状和发展趋势作了简单的描述,对现有的匿名通信系统进行了介绍,讨论了采用P2P技术来实现匿名通信系统有哪些优势,最后本文对一种匿名通信技术——重路由机制进行了改进。-p2p communication system
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-04-02
    • 文件大小:596.78kb
    • 提供者:赵思宇
  1. pxc3892558

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  2. Analysis of a Rectangular Microstrip Patch Antenna with EBG Structures
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-05-02
    • 文件大小:596.77kb
    • 提供者:popo
  1. Dual-channel-architecture-for-reliable-FPGA-high-

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  2. Dual Channel Architecture for Reliable FPGA High Speed Serial Links
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-03-30
    • 文件大小:596.69kb
    • 提供者:himora
  1. Diffraction-and-Fourier-Optics-v1

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  2. DIFFRACTION AND FOURIER OPTICS
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-04-06
    • 文件大小:596.62kb
    • 提供者:jyjy
  1. UvmTutorial

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  2. It is a nice UVM tutorial.
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-05-03
    • 文件大小:596.41kb
    • 提供者:asad
  1. PL2303HX_revA_USB_interface_IC

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  2. PL2303HX revA USB interface IC application note-PL2303HX revA USB interface IC application note
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-04-04
    • 文件大小:596.31kb
    • 提供者:haa
  1. CEPS

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  2. Common Electronic Purse Specifications
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-05-02
    • 文件大小:596.23kb
    • 提供者:mo_mostafa
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