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文件名称:ansys4

  • 所属分类：
    MPI
  • 标签属性：
    [Text]
  • 上传时间：
    2014-05-04
  • 文件大小：
    816byte
  • 已下载：
    0次
  • 提 供 者：
    蒲****
  • 相关连接：
    无
  • 下载说明：
    别用迅雷下载，失败请重下，重下不扣分！
修正介绍说明

介绍说明－－下载内容来自于网络，使用问题请自行百度

【有限元ansys基本建模】封头等温塑性成形过程的有限元分析,计算相关温度场变化-Ansys finite element modeling [basic] sealed plastic finite element analysis of a top temperature of the forming process, the calculation of the relevant changes in the temperature field
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)

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【基本建模算例4】封头等温塑性成形过程的有限元分析.txt

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