为满足高密度多厂商集成协议(H-MVIP)和串行电信总线(ST-BUS)在通信领域中的应用需求，提出两者之间的双向通信解决方案。 采用状态机结合硬件描述语言的设计方式，在现场可编程门阵列上实现整个方案，包括同步、接收、缓存、总线生成与转换、监测等模块。 实验结果证明了该方案的可行性。