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搜索资源列表

  1. ep93xx_wince600_bsp_1-0-3

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  2. CIRRUS 93XX系列windows mobile 6.0 BSP

  3. 所属分类：Windows CE

    • 发布日期：2008-10-13
    • 文件大小：1.54mb
    • 提供者：dai nili

  1. aku6.1.rar

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  2. PLATFORM BUILDER FOR WINDOWS MOBILE 5.0、6.1,AKU FOR WM6.1 ,aku for windows mobile 6.1,aku 6.1 for windows mobile,开发平台,编译系统,带BSP包,有s3c2440,s3c2442,sc32442,s3c2416,s3c2450,s3c2451,s3c6400,s3c6410,pxa300,pxa310,pxa320,pxa312的WM BSP包,PDF文档,altas A4,Atlas

  3. 所属分类：微处理器(ARM/PowerPC等)

    • 发布日期：2017-04-09
    • 文件大小：1.26mb
    • 提供者：aku_mobile

  1. pdk10_imx27_WinCE60_UG

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  2. i.MX27 PDK 1.0 Windows Embedded CE 6.0 User s Guide.This user’s guide describes the Freescale i.MX27 3-Stack Windows Embedded CE 6.0 board support package (BSP). The i.MX27 3-Stack reference board is designed for video and voice over Internet phone

  3. 所属分类：Windows CE

    • 发布日期：2017-03-31
    • 文件大小：686.12kb
    • 提供者：allen

  1. mobile6_v1.0

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  2. 杰得科技 x900 arm926 h264 soc windows mobile system BSP-jadechip’s x900 arm926 h264 soc windows mobile system BSP

  3. 所属分类：Windows Mobile

    • 发布日期：2017-04-01
    • 文件大小：851.73kb
    • 提供者：wangweiming

  1. SMDK2450_WM61.ZIP

    0下载：
  2. SMDK2450 windows mobile 6.1 BSP 对开发windows mobile 很有参考价值-For developing windows Mobile，Base on the S3C2450.

  3. 所属分类：Windows Mobile

    • 发布日期：2017-05-12
    • 文件大小：2.47mb
    • 提供者：何君
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