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  1. ep93xx_wince600_bsp_1-0-3

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  2. CIRRUS 93XX系列windows mobile 6.0 BSP
  3. 所属分类:Windows CE

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:1.54mb
    • 提供者:dai nili
  1. aku6.1.rar

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  2. PLATFORM BUILDER FOR WINDOWS MOBILE 5.0、6.1,AKU FOR WM6.1 ,aku for windows mobile 6.1,aku 6.1 for windows mobile,开发平台,编译系统,带BSP包,有s3c2440,s3c2442,sc32442,s3c2416,s3c2450,s3c2451,s3c6400,s3c6410,pxa300,pxa310,pxa320,pxa312的WM BSP包,PDF文档,altas A4,Atlas
  3. 所属分类:微处理器(ARM/PowerPC等)

    • 发布日期:2017-04-09
    • 文件大小:1.26mb
    • 提供者:aku_mobile
  1. pdk10_imx27_WinCE60_UG

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  2. i.MX27 PDK 1.0 Windows Embedded CE 6.0 User s Guide.This user’s guide describes the Freescale i.MX27 3-Stack Windows Embedded CE 6.0 board support package (BSP). The i.MX27 3-Stack reference board is designed for video and voice over Internet phone
  3. 所属分类:Windows CE

    • 发布日期:2017-03-31
    • 文件大小:686.12kb
    • 提供者:allen
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