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搜索资源列表

  1. camera

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  2. Winodows Mobile下面的摄像头驱动!BSP相关!
  3. 所属分类:驱动编程

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:18.08kb
    • 提供者:lhp
  1. ep93xx_wince600_bsp_1-0-3

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  2. CIRRUS 93XX系列windows mobile 6.0 BSP
  3. 所属分类:Windows CE

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:1.54mb
    • 提供者:dai nili
  1. aku6.1

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  2. PLATFORM BUILDER FOR WINDOWS MOBILE 5.0、6.1,AKU FOR WM6.1 ,aku for windows mobile 6.1,aku 6.1 for windows mobile,开发平台,编译系统,带BSP包,有s3c2440,s3c2442,sc32442,s3c2416,s3c2450,s3c2451,s3c6400,s3c6410,pxa300,pxa310,pxa320,pxa312的WM BSP包,PDF文档,altas A4,Atlas
  3. 所属分类:编程文档

    • 发布日期:2011-09-06
    • 文件大小:1.26mb
    • 提供者:testsb
  1. aku6.1.rar

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  2. PLATFORM BUILDER FOR WINDOWS MOBILE 5.0、6.1,AKU FOR WM6.1 ,aku for windows mobile 6.1,aku 6.1 for windows mobile,开发平台,编译系统,带BSP包,有s3c2440,s3c2442,sc32442,s3c2416,s3c2450,s3c2451,s3c6400,s3c6410,pxa300,pxa310,pxa320,pxa312的WM BSP包,PDF文档,altas A4,Atlas
  3. 所属分类:微处理器(ARM/PowerPC等)

    • 发布日期:2017-04-09
    • 文件大小:1.26mb
    • 提供者:aku_mobile
  1. pdk10_imx27_WinCE60_UG

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  2. i.MX27 PDK 1.0 Windows Embedded CE 6.0 User s Guide.This user’s guide describes the Freescale i.MX27 3-Stack Windows Embedded CE 6.0 board support package (BSP). The i.MX27 3-Stack reference board is designed for video and voice over Internet phone
  3. 所属分类:Windows CE

    • 发布日期:2017-03-31
    • 文件大小:686.12kb
    • 提供者:allen
  1. mobile6_v1.0

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  2. 杰得科技 x900 arm926 h264 soc windows mobile system BSP-jadechip’s x900 arm926 h264 soc windows mobile system BSP
  3. 所属分类:Windows Mobile

    • 发布日期:2017-04-01
    • 文件大小:851.73kb
    • 提供者:wangweiming
  1. SMDK2450_WM61.ZIP

    0下载:
  2. SMDK2450 windows mobile 6.1 BSP 对开发windows mobile 很有参考价值-For developing windows Mobile,Base on the S3C2450.
  3. 所属分类:Windows Mobile

    • 发布日期:2017-05-12
    • 文件大小:2.47mb
    • 提供者:何君
  1. K3V100R001C02-EDGE-BSP-softwawe

    2下载:
  2. 海思k3 WM mobile手機設計源碼軟件包sdk-Hi k3 WM mobile phone design source packages sdk
  3. 所属分类:Windows Develop

    • 发布日期:2017-12-19
    • 文件大小:45.05mb
    • 提供者:陈荣村
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