考察一个在热循环中的表面贴片电阻。一般情况下，连接贴片电阻与电极的焊点是其中最薄弱的环节，它通常对温度和时间表现出较强的非线性。为了确保结构的完整性，基于蠕变应变和耗散能进行了疲劳分析。-This case study of a surface patch resistance in a thermal cycle. In general, the solder joint is the weakest link, which usually shows strong nonlinearity